超声科技为半导体产业描绘新篇章丨走进北方华创，共话半导体未来”
12月16日，由清华MBA学生硬科技俱乐部主办的“走进北方华创，共话半导体未来”分享会在北京亦庄成功举办。青鼎装备总经理许超、北方华创副总裁周洋，北京芯微总经理王天质，诺华资本王艳伟等应邀为分享嘉宾赴会。
这场别开生面的参访分享会还吸引了30多位来自国内外知名企业的清华同学校友参与，分别来自SAP、Apple、BOE、小米、百度、京东、中信证券、花旗银行、百信银行、中车资本、华夏幸福、厦门国贸、谱尼测试集团、复星集团、北汽产投、理想汽车、星恒航力、中科航芯等知名企业。
北方华创是国内半导体行业领头羊。其供应链副总裁周洋在分享中总结道：过去两个世纪一直是“硬科技”引领着全球的重大变革。目前，以人工智能和光电子为代表的硬科技革命正席卷全球，激起一场波澜壮阔的变革，促成全新的大国竞争格局。作为新一轮科技变革的支柱，半导体行业也正在改变固有的产品技术和市场格局。
半导体行业是21世纪的高附加值、高科技产业。随着半导体技术的进一步提升及其应用越来越普遍，半导体研发生产自主化成为国家综合实力的体现。2022年中国是最大的半导体单一市场，占全球总市场的31%，占据了美国半导体公司总销售额的36%。全球约75%的半导体制造能力集中在中国和东亚。此外，目前世界上最先进（10nm以下）的半导体制造能力100%位于中国台湾（92%）和韩国（8%）。
作为高端制造产业，半导体零件加工制造对工件的表面处理及精度的要求严苛，精度要求达到纳米级以上。材料以硬脆性及相关特殊材料为主，精密加工时，普遍存在工件易崩缺、刀具磨损严重、生产效率低等痛点。青鼎装备集合超声精密加工技术，超声精密加工系统和超声数控装备等核心技术，形成成熟行业解决方案，可以帮助客户有效控制成本、缩短加工时间、改善工件质量，确保半导体零部件具有良好的性能与质量水平。
青鼎装备与北方华创多年来一直保持密切技术交流与商务合作，让青鼎可以更好洞察行业方向，与时俱进，专注技术钻研突破，为半导体产业赋能。
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超声科技为半导体产业描绘新篇章丨走进北方华创，共话半导体未来”
