“超声 智能监控”技术亮相CSEAC半导体展

2024年9月25日-27日，第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心盛大开幕，该展会是我国半导体设备与核心部件行业最具权威性的展览会之一。青鼎携新一代超声精密雕铣中心、超声加工系统、超声加工零部件等一系列核心技术产品亮相CSEAC无锡半导体展。同来自全国各地的行内人士一起探讨交流半导体零部件加工领域创新性工艺解决方案，展位现场气氛热烈。